广东贝斯取得密封圈及半导体真空设备专利，能提升半导体真空设备的密封效果

金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东贝斯新材料技术有限公司取得一项名为“密封圈及半导体真空设备”的专利，授权公告号 CN 222717427 U，申请日期为 2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种密封圈及半导体真空设备，涉及半导体技术领域，其中，该密封圈包括密封条和第一连接条，所述密封条的一端设有一第一插接部，所述密封条的另一端设有一第一插槽；所述第一连接条的一端设有第二插接部， 所述第一连接条的另一端设有第二插槽；所述第二插接部插接于所述第一插槽，所述第一插接部插接于所述第二插槽，以使所述密封条与所述第一连接条可拆卸连接形成大直径密封圈；所述第一插接部插接于所述第一插槽，以使所述密封条形成小直径密封圈。本实用新型提供的技术方案能适应安装于不同尺寸的抽气管道，进而提升半导体真空设备的密封效果。

天眼查资料显示，广东贝斯新材料技术有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东贝斯新材料技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界